快科技5月19日消息,針對5月22日要發布的自研芯片,雷軍直言小米一直有顆“芯片夢”。
按照雷軍的說法,小米2021年決定造車的同時,也有另外一個重大決策,那就是重啟‘大芯片’業務,重新開始研發手機SoC。
雷軍表示,有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續,但他想說,那不是我們的“黑歷史”,那是我們的來時路。
雷軍談到,2014年9月,澎湃項目立項。2017年,小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后來,因為種種原因,遭遇挫折,暫停了SoC大芯片的研發,但還是保留了芯片研發的火種,轉向了“小芯片”路線。
“再后來,小米澎湃各種芯片陸續面世,包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。“這幾年,很多米粉也一直在追問,小米還做不做大芯片了?”
雷軍稱,四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。
雷軍指出,這個體量在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。“如果沒有巨大的決心和勇氣,如果沒有足夠的研發投入和技術實力,玄戒走不到今天。”
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