快科技3月31日消息,今天,日本經濟產業省宣布,將向芯片制造商Rapidus追加高8025億日元(約合388.71億元人民幣)的額外補貼,以支持其先進半導體制造項目。
至此,日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元(約合833.13億元人民幣)。
此次追加的8025億日元中,6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環節,另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環節。
日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據,已向本屆國會提交相關法律修正案,除1.7225萬億日元外,還計劃根據修正后的法律,在2025年下半年再出資1000億日元。
Rapidus的目標是在2027年量產2nm芯片,將從4月開始進行試產,Rapidus董事長去年接受采訪時表示,這項計劃是讓日本半導體業重回全球版圖的“后機會”。
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