快科技2月23日消息,近日,Intel更新了18A工藝的信息,表示其18A工藝(1.8nm)已經為首批客戶項目做好準備,并計劃在2025年上半年開始流片。
有市場人士聲稱,Intel的18A工藝將是世界上首個小于2nm的工藝,這也使得臺積電的工藝技術落后Intel一年。
Intel 18A除了SRAM密度可以趕上臺積電,每瓦性能提高15%,芯片密度比至強6系列處理器采用的Intel 3工藝提高了30%。
同時Intel結合了GAA晶體管架構,另外還引入了PowerVia背部供電技術,這也是Intel解決處理器邏輯區域電壓下降和干擾的首選方法。
相比之下,臺積電計劃在2025年底開始量產2nm N2制程,首批消費級產品預計在2026年中推出。
Intel計劃將18A制程應用于即將推出的Panther Lake筆記本處理器和Clearwater Forest服務器CPU,這兩款產品預計將在年底前上市。
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