快科技10月8日消息,據(jù)媒體報道,因內(nèi)部策略調(diào)整與終端需求變化,Intel大幅下調(diào)其AI服務器芯片Gaudi 3的出貨目標,降幅高可達三成以上。
報道稱,Intel原計劃2025年Gaudi 3的出貨量在30萬至35萬顆之間,但新的消息顯示,這一數(shù)字已被調(diào)整至20萬至25萬顆。
Gaudi 3芯片采用臺積電5納米工藝制造,此次傳出的砍單消息,對供應鏈合作伙伴如臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等造成不同程度的影響。
分析認為,臺積電由于先進制程產(chǎn)能需求強勁,其他客戶訂單迅速補位,影響相對較小,日月光投控等大型半導體廠也因客戶群分散,能夠迅速調(diào)配產(chǎn)能,降低沖擊。
對于世芯等專注于Intel Gaudi系列AI服務器芯片的ASIC設(shè)計服務的公司來說,砍單的沖擊則相對較大,世芯的股價近期已受到砍單消息的影響,出現(xiàn)了顯著的下跌。
華碩、技嘉等品牌廠也受到了影響,原本計劃推出搭載Intel芯片的AI服務器產(chǎn)品的出貨節(jié)奏被打亂。
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