快科技9月3日消息,據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新數(shù)據(jù),2024年上半年,中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元(約合人民幣1779.40億元)。
這一數(shù)字超過了韓國、中國臺灣和美國的總和,而且強勁支出勢頭在7月份得以持續(xù),預(yù)計全年支出將達(dá)到500億美元,有望再次刷新年度紀(jì)錄。
SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng指出,至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具,推動了中國大陸的整體支出。
中國大陸已成為全球頂級芯片設(shè)備供應(yīng)商的大營收來源,美國應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊等公司的財報顯示,中國大陸市場貢獻(xiàn)了它們44%的營收。
在全球經(jīng)濟放緩的背景下,中國大陸是唯一一個芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。
SEMI預(yù)計,隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢,到2027年,東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長。
此外,中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示,今年1至7月,中國企業(yè)進(jìn)口了價值近260億美元的芯片制造設(shè)備,超過了2021年同期創(chuàng)下的高紀(jì)錄。
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