快科技8月27日消息,據媒體報道,三星電子近日解散了其先進封裝業務組。
此前,三星成立了先進封裝業務組,以對抗臺積電的主導地位,特別聘請了臺積電前研發副處長林俊成擔任該業務組的副總裁。
林俊成在半導體封裝領域享有極高聲譽,被譽為“半導體封裝專家”,他在臺積電任職期間,曾負責多項關鍵技術研發,并為臺積電爭取到與蘋果的合作大單。
隨著先進封裝業務組的解散,林俊成與三星的合約也即將到期,且三星似乎不太可能再續約。
業內人士透露,林俊成的下一步行動備受業界關注,有傳聞稱中國大陸的晶圓廠正在積極接觸林俊成,希望能夠招募這位在封裝技術領域具有重要影響力的專家。
業界人士指出,林俊成在研發方面實力不俗,但整體影響力,與梁孟松在先進制程技術上的成就相比,實在相形見絀。
但他的技術和經驗仍然具有極高的價值,對于中國大陸晶圓廠而言,林俊成的加盟將是一個難得的機遇。
但有傳言稱,預計林俊成會優先考慮中國臺灣地區半導體公司的機會。
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