K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技8月26日消息，據日本媒體報道，日本專業半導體分析機構TechanaLye的社長清水洋治表示，中國的半導體制造能力不斷進步，僅落后于行業領導者臺積電三年。
他還表示，美國的出口管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新，但卻進一步刺激了中國半導體產業的自主生產腳步。
TechanaLye在對華為智能手機處理器的分析中發現，華為旗下海思半導體設計的麒麟9010處理器采用國產7nm工藝。
與臺積電5nm工藝代工的Kirin 9000在芯片面積和性能上差距不大，顯示出中國半導體邏輯制程的制造實力已經逼近國際先進水平。
報告還指出，華為Pura 70 Pro手機中86%的半導體器件為中國制造，包括由海思半導體設計的14個主要半導體器件，以及其他中國廠商負責的18個。
這一數據顯示，中國在半導體領域的自主研發和生產能力已經取得了顯著進步。
清水洋治認為，美國管制主要針對AI等用途的服務器用先進半導體，而對于不構成軍事威脅的產品，美國可能會放寬限制。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-17-109813-0.html出口管制刺激自主水平！日本專業機構：中國半導體制造僅落后臺積電3年
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號