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三星4LPP+工藝良率60%,Exynos 2400性能亮眼,SF3試產啟動

來源: 責編: 時間:2024-02-06 10:08:52 301觀看
導讀2月6日消息,據科技透露,三星最新的Exynos2400芯片組采用4LPP+工藝制造,目前生產良率已達到約60%。盡管這一數字略低于其主要競爭對手臺積電的N4P工藝(據傳約為70%),但與三星過去一年多的表現相比,已有顯著提升。Exynos2400

2月6日消息,據科技透露,三星最新的Exynos2400芯片組采用4LPP+工藝制造,目前生產良率已達到約60%。盡管這一數字略低于其主要競爭對手臺積電的N4P工藝(據傳約為70%),但與三星過去一年多的表現相比,已有顯著提升。0lE28資訊網——每日最新資訊28at.com

Exynos2400是三星首款運用“扇出晶圓級封裝”(FOWLP)技術的智能手機芯片組。通過采用FOWLP技術,三星聲稱已將其耐熱性提高了23%,進而使得多核性能提升了8%。正因如此,Exynos2400在最新的3DMark Wild Life極限壓力測試中取得了令人矚目的成績。0lE28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據ITBEAR科技資訊了解,在上個月,有報道稱三星電子的代工廠已經開始對其第二代3nm級工藝SF3進行試生產。該公司計劃在未來六個月內將良率提升至60%以上。同時,三星正在對采用SF3節點制造的芯片進行性能和可靠性測試。預計首個采用三星SF3工藝的芯片將是一款專為可穿戴設備設計的應用處理器,有可能會在今年晚些時候發布的GalaxyWatch 7等產品中亮相。0lE28資訊網——每日最新資訊28at.com

三星此前已公布計劃,在2024年下半年開始大規模量產SF3芯片。在2023-2024年期間,該公司將以3nm生產為主,即SF3(3GAP)及其改進版本SF3P (3GAP+)。此外,三星還計劃于2025-2026年開始推出其2nm節點。0lE28資訊網——每日最新資訊28at.com

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根據三星的介紹,SF3節點的創新之處在于它可以在同一單元內實現不同的環繞柵(GAA)晶體管納米片通道寬度,從而提供了更高的設計靈活性。這種靈活性有望為芯片帶來更低的功耗、更高的性能,并通過優化設計實現更高的晶體管密度。0lE28資訊網——每日最新資訊28at.com

另據市場研究機構TrendForce的數據顯示,臺積電在去年第三季度占據了全球晶圓代工市場57.9%的份額,而三星電子以12.4%的份額位居第二。兩家公司之間的市場份額差距超過40個百分點,顯示出臺積電在全球晶圓代工市場的領先地位。0lE28資訊網——每日最新資訊28at.com

標簽:三星
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