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打破索尼壟斷!晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產:業內首顆

來源: 責編: 時間:2024-08-19 12:31:51 187觀看
導讀8月19日消息,今日,晶合集成宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(以下簡稱CIS),為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。據了解,晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺,與思特威共同開發

8月19日消息,今日,晶合集成宣布與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(以下簡稱CIS),為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

據了解,晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺,與思特威共同開發光刻拼接技術,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規光罩的極限。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

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晶合集成表示,首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產,既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用,也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

據介紹,該產品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能,可兼容不同光學鏡頭。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

并且提升產品在終端靈活應用的適配能力,打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

晶合集成官網顯示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務,已實現顯示驅動芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用(Logic)等平臺各類產品量產,產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域。2yg28資訊網——每日最新資訊28at.com

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