5月10日消息,近日,一份由半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)和波士頓咨詢(xún)公司(BCG)聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告揭示了全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的新趨勢(shì)。報(bào)告指出,盡管中國(guó)在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域持續(xù)努力,但在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),生產(chǎn)7nm及其以下的先進(jìn)制程芯片仍將面臨巨大挑戰(zhàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,該報(bào)告預(yù)測(cè),到2032年,中國(guó)在10nm以下芯片的生產(chǎn)能力將僅占全球的2%,而同期美國(guó)預(yù)計(jì)將生產(chǎn)全球28%的同類(lèi)芯片。盡管美國(guó)目前也不具備本土生產(chǎn)10nm以下芯片的能力,但其通過(guò)吸引臺(tái)積電、三星等廠商在其本土建廠,從而有望在未來(lái)十年內(nèi)顯著提升其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)上的能力。
報(bào)告進(jìn)一步指出,預(yù)計(jì)未來(lái)十年,美國(guó)的芯片生產(chǎn)能力將實(shí)現(xiàn)驚人的203%的增長(zhǎng),到2032年,其在全球芯片生產(chǎn)中的份額將提升至14%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗在接受采訪時(shí)表示:“中國(guó)似乎在所謂的傳統(tǒng)芯片上投入了更多精力。”
在10至22nm芯片的生產(chǎn)上,中國(guó)預(yù)計(jì)到2032年的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍,從現(xiàn)在的6%增加到19%。而在28nm以上的芯片生產(chǎn)上,中國(guó)的份額預(yù)計(jì)也將有所增加,從2022年的33%增至2032年的37%。
然而,報(bào)告也明確指出,盡管中國(guó)在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額有所增加,但在最先進(jìn)的7nm及其以下制程的芯片生產(chǎn)上,中國(guó)的生產(chǎn)能力仍將非常有限,預(yù)計(jì)僅占全球的2%。這無(wú)疑顯示出,在半導(dǎo)體生產(chǎn)的最高端領(lǐng)域,中國(guó)仍有很長(zhǎng)的路要走。
這份報(bào)告為我們提供了一個(gè)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)格局的宏觀視角,同時(shí)也揭示了中國(guó)在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),中國(guó)需要持續(xù)加大研發(fā)投入,提升自主創(chuàng)新能力,以期在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的位置。
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