4月29日消息，在AMD最新一期的尖端技術(shù)訪談欄目AdvancedInsights中，臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)席COO(共同營運長)米玉杰分享了關(guān)于2nm以下制程技術(shù)的前景，并強調(diào)了與客戶緊密合作的重要性。vZU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

米玉杰表示，雖然當(dāng)前制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了非常先進(jìn)的水平，但2nm以下制程仍然存在著進(jìn)步的空間。臺積電目前正致力于研究新一代制程技術(shù)，采用雙研發(fā)團隊體制，以確保技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電已經(jīng)在7nm制程之后，每一代新制程都引入了新技術(shù)，而在即將到來的2nm節(jié)點，公司計劃導(dǎo)入更為復(fù)雜的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，并預(yù)計在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。vZU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在談及未來技術(shù)發(fā)展時，米玉杰提到了多維度開發(fā)的策略，包括硅光子學(xué)的研究、與DRAM廠商的HBM領(lǐng)域合作，以及探索將3D堆疊技術(shù)引入晶體管層面的可能性，即研究CFET晶體管結(jié)構(gòu)。這些創(chuàng)新研究有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的突破。vZU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外，米玉杰還強調(diào)了與客戶合作的重要性。他表示，自2010年代初以來，傳統(tǒng)的代工廠與無廠設(shè)計企業(yè)的合作模式已逐漸暴露出不足。如今，代工廠和客戶之間需要以更加緊密的方式合作，共同為芯片的優(yōu)化努力。這種合作模式被形容為“親如一家人”。vZU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在這個過程中，Design-TechnologyCo-Optimization(DTCO)的理念正發(fā)揮著越來越重要的作用。DTCO有助于識別并摒棄過于極端且缺乏實際價值的工藝改進(jìn)路線，使制程開發(fā)更加聚焦于客戶的真實需求。同時，它還能幫助用戶在產(chǎn)品性能、能耗和面積之間達(dá)到更好的平衡，實現(xiàn)單純通過制程縮放難以達(dá)到的目標(biāo)。vZU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

米玉杰談到了人工智能為HPC領(lǐng)域帶來的巨大機遇。他認(rèn)為，人工智能已經(jīng)跨過了是否有用的門檻，并正在激發(fā)人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。在人工智能浪潮的推動下，HPC行業(yè)的繁榮程度有望超越過去的PC和智能手機行業(yè)。vZU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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