MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在GPU計算領(lǐng)域，AMD顯卡不止是面臨硬件性能問題，更重要的一點是NVIDIA的CUDA生態(tài)所向披靡，在HPC及AI等領(lǐng)域形成了壟斷，而且只支持NVIDIA自家硬件，不過這個問題也不是沒法解決，A卡照樣能兼容CUDA。
前幾天我們報道過國內(nèi)的摩爾線程因為兼容CUDA一事引發(fā)老外熱議，還有人吐槽成立僅2年的GPU公司都比AMD做得好，這話其實也夸張了點，AMD的顯卡有自己的生態(tài)系統(tǒng)ROCM，而且是開放生態(tài)，兼容多個計算框架，比如PyTorch、Tensorflow、ONNX-RT、RAJA等。
至于CUDA兼容這個問題，AMD也可以解決開發(fā)者棘手的代碼遷移問題，最新的ROOM中支持HIPify工具，可以將基于 CUDA 的文件 (.cu) 轉(zhuǎn)換為 HIP 文件 (.cpp)，絕大多數(shù)CUDA API都可以一對一轉(zhuǎn)換為HIP API。
整個轉(zhuǎn)換大部分都是自動的，不過有部分內(nèi)容可能需要手動干預(yù)，好在不會太繁雜。
AMD還提到了一個最新的例子，TempoQuest (TQI) 開發(fā)的AceCAST天氣研究和預(yù)報 (WRF) 軟件就從CUDA及OpenACC環(huán)境轉(zhuǎn)向了AMD平臺，可以在MI200系列加速卡上使用了。
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