美國半導體行業協會(SIA)日前發布報告,表示該國的芯片設計領導地位面臨日益嚴峻的挑戰。
數據顯示,美國公司2015年在芯片設計領域全球份額達到50%,2020年為46%。如果按照目前的發展軌跡,到2020年代末,全球份額可能再降10%,至36%,其他地區將占據更大份額。
SIA認為,主要面臨三大挑戰。
其一是芯片變得越來越復雜,研發成本隨之上升,尤其是在尖端制造節點上制造的芯片。數據顯示,28nm工藝的研發成本是5100萬美元,而5nm工藝的研發成本高達5.42億美元。
其二是芯片設計人才供給減少,美國芯片設計業面臨技術工人短缺的問題,預計到2030年,將短缺2.3萬名芯片工程師。
其三是全球市場因素。美國是全球對他國施加制裁多的國家,也在擔心反噬。
未來10年,美國私營部門在芯片設計領域將投資4000億~5000億美元,SIA建議需要補充公共部門投資,以應對上述三大挑戰。SIA建議包括稅收抵免在內,公共部門投資芯片設計200~300億美元。