12月9日,深南電路在投資者互動(dòng)平臺(tái)上就“請(qǐng)問(wèn)公司,友商興森在10月份提到FCBGA今年四季度生產(chǎn)線建成并樣品試產(chǎn),明年一季度啟動(dòng)客戶認(rèn)證,二季度開(kāi)始批量生產(chǎn),請(qǐng)問(wèn)咱們公司FCBGA的技術(shù)研發(fā)進(jìn)行到哪一步了?在內(nèi)資企業(yè)中是否還具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)?”等問(wèn)詢問(wèn)題表示,公司FC-BGA產(chǎn)品目前處于樣品研發(fā)階段,整體研發(fā)進(jìn)展按期順利推進(jìn)。公司封裝基板業(yè)務(wù)已擁有較為先進(jìn)的精細(xì)線路技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺(tái),構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系。
關(guān)于廣州封裝基板項(xiàng)目,深南電路表示,公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè),目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。
近日,深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響,公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降,存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。
在公司無(wú)錫基板二期工廠產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證進(jìn)展方面,深南電路表示,相較于常規(guī)PCB工廠,封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系,產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)。無(wú)錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。
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