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日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布最新統計數據稱，2023年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月大減16.4%至81.8萬平方公尺，連續第18個月陷入萎縮；產

9 月 14 日，文曄科技宣布以 38 億美元現金收購加拿大 IC 分銷商富昌電子 100% 股權，攜手啟動全球布局，服務全球上下游客戶，預計 2024 年上半年完成交割。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202309/450607.htm文

IT之家 9 月 14 日消息，芯片設計大廠聯發科今天晚間發布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.

在開發先進封裝的探索中，英特爾(Intel)將目光投向一種芯片襯底新材料：玻璃。玻璃的剛性，以及較低的熱膨脹系數使其優于有機襯底，因為膨脹與翹曲的程度較小。根據英特爾院士、封裝與測試技術開拓總監PooyaTadayon的說法，這

日前，智慧芽發布《2023年度中國科創力坐標報告》和《2023年度全球科創力坐標》，OPPO憑借持續創新和技術積累，入選2023年全球科創領袖TOP100、中國科創領袖TOP100榜單，展現出在科技創新領域的領先實力。該報告由智慧芽創新

憑借一句“光刻機已向國內龍頭芯片企業銷售”，蘇大維格（300331.SZ）的股價在近期呈現出暴漲的態勢。繼昨日以20cm漲停的出色表現后，今日繼續上揚，收復了近期的下跌并取得超過10%的漲幅，以38.42元的股價達到新的高度，總市值逼

前言來自亞洲智能穿戴音頻展官方信息，知名企業上海富芮坤微電子有限公司，將參加11月1-3日舉辦的2023（秋季）亞洲智能穿戴音頻展，展位號位于B區B97，屆時歡迎大家蒞臨展位交流。富芮坤將在此次展會發布和揭曉多款產品。參展企

時隔七年，英國半導體IP產業龍頭Arm重返公開市場。美國當地時間9月14日，Arm正式在美國納斯達克上市，此次籌集資金48.7億美元，是2023年迄今為止最大規模的IPO。Arm本次發行代碼為“ARM”，開盤價為每股美國存托股票56.10美元，

2023年全球總體經濟形勢仍未復蘇、消費電子市場需求依舊萎靡不振，半導體以及存儲市場下行周期尚未結束。供過于求的大環境下，DRAM、NAND Flash市場價格持續下探，未見止跌信號。存儲廠商營收與盈利雙雙下滑，庫存壓力高企，下

9月14日，美國參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)組織了一場人工智能(AI)峰會，邀請科技界的多名大佬和60多名參議員一同討論AI帶來的好處、風險以及是否應該立法監管等問題。
此次峰會大腕云集，包括特斯拉CEO埃隆

記憶體廠減產效應逐步顯現，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）現貨市場詢價情況趨于熱絡，產品報價看漲，記憶體廠營運可望受惠好轉。DRAM和NAND Flash現貨市場近日詢價有增加情況，其中，DRAM買家追價積

ARM正式上市，今年全球最大的IPO來了。ARM上市后，一路狂飆，最高時上漲30%，最后上漲24.69%，報63.59美元，以此計算，市值為652.48億美元（約4745億元）。而孫正義的軟銀，持有Arm約90%的股份，算下來軟銀持有ARM的實際價值約為585億美元

前言來自亞洲智能穿戴音頻展官方信息，知名企業上海材料研究所有限公司，將參加11月1-3日舉辦的2023（秋季）亞洲智能穿戴音頻展，展位號位于B區B98，屆時歡迎大家蒞臨展位交流。上海材料研究所將在此次展會發布和揭曉多款產品。

美國又有重要指數公布，8 月 PPI 指數月增 0.7％超出預期，不過 VIX 恐慌指數呈下跌趨勢，美股四大指數同步上漲，ARM 成功掛牌，獲 12 倍超額認購，上市首日股價飆漲近 25%，找到問題→解決問題，接下來就會很好操作！今天富時臺灣指數系

OPPO宣布將于9月15日發表新手機A2 Pro，搭載聯發科天璣7050移動處理平臺，12GB內存、512GB容量。據悉，A2 Pro最大亮點就是4年電池包換計劃，10月8日前購買，4年內發現電池容量低于80％，就可以申請免費換電池一次。規格上，OPPO A2 P

2023年9月13日--亞馬遜云科技連續七年授予上海冠閔信息科技有限公司（以下簡稱：冠閔信息）托管服務提供商（MSP）認證，其借助亞馬遜云科技在云能力、技術方案構建和業務拓展等多方面的支持，不斷提升技術水平和服務能力，實現業務高

據外媒報道，新加坡副總理兼財政部長黃循財出席美國半導體制造公司「格羅方德(GlobalFoundries)」位于該國的擴建晶圓廠開幕儀式時表示，中國、日本及歐盟等大國及地區皆競相以高額補貼吸引半導體制造商投資設廠，但小國如

2023年9月13日--9月13日， 由開放數據中心委員會（ODCC）主辦的"2023開放數據中心峰會"在北京國際會議中心順利召開。三星電子副總裁，存儲器新事業企劃部門負責人崔璋石（Jangseok Choi）在會上發表了"人工智能、機器學習和數據

面向小型電源應用，Power Integrations推出具有一流效率和輕載性能的新型非隔離反激式開關ICLinkSwitch-XT2SR多路輸出、離線式開關IC可輕松滿足新的ErP法規要求美國加利福尼亞州圣何塞，2023年9月12日訊 – 深耕于高壓集

MOSFET 業者富鼎 (8261-TW) 今 (13) 日召開法說會，公司表示，SPS 產品是公司主力產品應用，目前已切入臺灣三大電源供應器業者，接下來也會進入伺服器 1500W-3000W 的高功率市場。近期半導體產業庫存水位持續下降，富鼎指出，公

轉折即是起勢也是蓄勢，在周期性的影響下，行業終究迎來起色。2023年上半年，受益于工業自動化和電動汽車兩大主流市場逐步恢復以及科技巨頭們引領大模型技術迭代和AIGC應用超預期，電子行業的需求增長對于半導體產業的推動效

據華為官微報道，在IMT-2020(5G)推進組的組織下，華為率先完成5G-A全部功能測試用例。本次測試涵蓋了上下行超寬帶和寬帶實時交互5G-A關鍵技術，充分展示了華為在5G-A技術上的領先性。測試中，華為完成5CC載波聚合的超大帶寬

前言USB接口已經成為現代計算機系統中最常用的連接標準之一，用于連接各種外部設備。為了滿足越來越多的連接需求，USB Hub芯片的出現對于提高系統的可擴展性和便利性至關重要。芯海科技在2023（秋季）亞洲快充大會首發亮相US

9月12日，蘇州東微半導體有限公司（下文簡稱“東微半導”）在業績說明會上表示，2023年上半年SiC器件產品已經通過了客戶的驗證并可以持續出貨。其生產的SiC器件能夠與傳統的SiC MOSFET的相互替代，實現營業收入6.07萬元，超級硅M

9月10日上午，國博電子射頻集成產業化（二期）項目在江寧開發區開工建設。南京市委常委、江寧區委書記林濤，市科技局、市工信局相關負責人，江寧區代區長黃成文，江寧開發區管委會主任王愛軍，江寧區副區長周強，中鐵建工集團副總經