9月12日,蘇州東微半導體有限公司(下文簡稱“東微半導”)在業績說明會上表示,2023年上半年SiC器件產品已經通過了客戶的驗證并可以持續出貨。其生產的SiC器件能夠與傳統的SiC MOSFET的相互替代,實現營業收入6.07萬元,超級硅MOSFET產品實現營業收入735.43萬元,較去年同期增長了984.09%,產品主要應用于高密度電源。
根據TrendForce集邦咨詢最新報告《2023SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析,隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場規模達22.8億美元,年成長41.4%。
與此同時,受惠于下游應用市場的強勁需求,TrendForce集邦咨詢預期,至2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元。
source:trendforce集邦咨詢
據悉,東微半導成立于2008年,注冊資本6737.6367萬元,是一家技術驅動型的半導體技術公司,在作為半導體核心技術的器件領域有深厚的技術積累,專注半導體器件技術創新,擁有多項半導體器件核心專利。公司專注于中大功率器件應用領域,產品包括高壓超級結MOSFET、中低壓MOSFET、IGBT以及SiC器件。
東微半導所生產的產品批量進入中車株洲、航嘉馳源、EnphaseEnergy等客戶,已獲得禾邁股份、首航新能源、拓邦股份、金升陽等客戶應用,與此同時,該公司還在積極尋求海外市場的突破,以應對不明朗的市場環境。(文:化合物半導體市場Morty整理)
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