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  • Amkor亞利桑那州先進封裝廠:蘋果率先入駐

    Amkor宣布將在美國亞利桑那州投資20億美元,建造一座新的先進半導體封裝與測試工廠。這一舉動不僅展現(xiàn)了Amkor對未來半導體產(chǎn)業(yè)的遠見,更預示著蘋果等客戶將在此引領半導體產(chǎn)業(yè)的新篇章。這座新工廠將為客戶提供包括高效
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:262
  • 明遠精密:穩(wěn)步發(fā)展,開拓新工廠

    明遠精密,近日宣布在日本的熊本設立新工廠。這個新工廠的設立標志著明遠精密在半導體設備領域的進一步擴展和深化。明遠精密,自2010年成立以來,一直致力于半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備的研發(fā)和銷售。這些設
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:276
  • 臺積電領先三星,3納米工藝爭奪激烈

    臺積電和三星電子在芯片制造領域的競爭日益加劇。據(jù)報道,三星電子最近失去了幾個重要的3納米芯片訂單,這使得臺積電在該領域的領先地位更加穩(wěn)固。臺積電一直保持著在芯片代工領域的領先地位,而三星電子則一直在努力迎頭
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:281
  • 亞馬遜AWS發(fā)布新芯片,強調在芯片供應鏈中的重要角色

    亞馬遜網(wǎng)絡服務(AWS)在2023年12月1日的年度大會re:Invent上發(fā)布了兩個新的芯片,分別為通用運算芯片Graviton 4和AI訓練專用芯片Trainium 2。這些新芯片的發(fā)布進一步鞏固了AWS在全球云服務市場的領先地位,并展示了其在服務
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:274
  • 三星計劃2024年手機生產(chǎn)量年增10% 看好全球景氣復蘇

    據(jù)韓媒ET News報道,三星電子(Samsung Electronics)計劃在2024年將電視和手機的生產(chǎn)量較2023年增加10%,顯示其對全球電子市場復蘇的樂觀預期。據(jù)業(yè)界消息,三星已擬定2024年的電視生產(chǎn)計劃,預計將生產(chǎn)3720萬臺電視,比2023年的
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:279
  • 伏達半導體引領全球,發(fā)布首款Qi2 MPP認證模塊

    在無線充電技術的新時代,Qi2標準由WPC(無線充電聯(lián)盟)引領,伏達半導體作為這一領域的領軍企業(yè),積極參與了Qi2標準的推進。今天,我們榮幸地宣布,伏達半導體的NU222模塊已在全球率先通過Qi2 MPP認證。Qi2是WPC推出的新一代無線
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:260
  • 戴爾3QFY24業(yè)績發(fā)布:AI業(yè)務增長強勁,PC市場有待復蘇

    戴爾科技(Dell Technologies)近日發(fā)布了3QFY24財報(截至2023年11月3日),營收223億美元,同比下降10%。盡管整體營收低于分析機構的預期,但公司在AI領域的布局和業(yè)務增長表現(xiàn)出了強勁的勢頭。在財報中,戴爾強調了AI服務器的成長
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:275
  • 三星計劃2024年旗艦機采用低延遲DRAM

    三星電子(Samsung Electronics)正在布局人工智能(AI)手機領域,計劃在2024年春季旗艦機Galaxy S24上首次搭載低延遲帶寬DRAM(LLW DRAM)。這項新技術有望大幅提升手機的數(shù)據(jù)處理能力和效率,從而推動AI技術在手機領域的應用。據(jù)
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:262
  • 公有云支出增長:超大規(guī)模基礎設施的重要性

    根據(jù)Gartner的最新報告,到2024年,全球終端用戶在公有云服務上的支出預計將從2023年的5536億美元增長至6790億美元,同比增長約20.4%。這種增長主要由企業(yè)需求和新興技術如生成式AI的驅動。報告進一步指出,所有云市場類別都
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:263
  • 美國監(jiān)管機構要求沙特基金撤出對AI芯片新創(chuàng)公司的投資

    據(jù)報道,美國監(jiān)管機構以國家安全為由,要求沙特阿拉伯的創(chuàng)投基金撤出對美國一家AI芯片新創(chuàng)公司的投資。這一舉動可能對沙特阿拉伯未來的投資產(chǎn)生影響,因為該國對美國技術的投資一直在增長。據(jù)悉,這家AI芯片新創(chuàng)公司得到了Op
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:257
  • 博通裁員將于2024年1月26日開始

    博通公司在收購VMware后,計劃在加州解雇近1300名VMware員工,以削減成本并推動公司在軟件行業(yè)的擴張。這將是博通在收購后的又一次大規(guī)模裁員。博通CEO Hock Tan的策略是通過收購具有強大市場份額但增長前景不佳的公司來
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:248
  • 上汽與印度JSW簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

    上汽集團與印度JSW集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,以搶抓印度汽車市場快速發(fā)展的機遇。上汽集團將引入JSW集團作為戰(zhàn)略投資者,通過增資擴股方式進一步支持MG印度公司拓展市場份額。雙方將積極協(xié)同各自的優(yōu)勢資源,打造互利共贏的合
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:255
  • 劉德音:Nvidia將成為全球最大的半導體公司

    根據(jù)劉德音的觀點,由于人工智能的發(fā)展,Nvidia預計將在2023年成為全球最大的半導體公司。這一預測是基于Nvidia在第二季度和第三季度創(chuàng)紀錄的收入,以及在利潤方面超過了許多競爭對手。然而,這并不意味著其他公司不會增長或
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:243
  • NAND價格持續(xù)上漲,DRAM定價趨勢不穩(wěn)

    業(yè)內(nèi)消息人士稱,NAND閃存現(xiàn)貨價格持續(xù)上漲,而DRAM定價趨勢則不太穩(wěn)定。隨著旺季接近尾聲,11月存儲現(xiàn)貨價格增長放緩。由于芯片廠商持續(xù)減產(chǎn),上游NAND供應依然緊張,存儲模組廠商無法在價格進一步上漲之前建立足夠的庫存。20
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:270
  • 家電類MCU銷售市場持續(xù)升溫

    2023年,中國經(jīng)歷了一場嚴重的房地產(chǎn)危機,導致國內(nèi)房地產(chǎn)市場持續(xù)蕭條。在此背景下,兩岸MCU業(yè)者最近發(fā)現(xiàn),家電類MCU市場價格已開始回升,且在第四季度持續(xù)有來自白色家電和小家電類MCU的訂單。不過,整體訂單能見度仍然不高,市
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:256
  • 長鑫存儲推出國內(nèi)首款LPDDR5 DRAM芯片

    中國半導體公司CXMT宣布生產(chǎn)出中國首款LPDDR5 DRAM芯片,這是中國在先進移動存儲技術上的重大突破。該芯片是低功耗雙數(shù)據(jù)率5(LPDDR5)動態(tài)隨機存取存儲器,由韓國三星電子于2018年首次推出。這一突破標志著中國在半導體技術
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:258
  • 生策會與微軟簽署數(shù)碼醫(yī)療代理結盟協(xié)議

    生策會會長翁啟惠在2023醫(yī)療科技展上表示,面對少子化、高齡化社會結構沖擊,臺灣大健康產(chǎn)業(yè)必須重新布局。廣達董事長林百里也認為,臺灣擁有豐富的半導體資源,尤其在AI結合醫(yī)療的浪潮下,臺灣的作用不可忽視。生策會與微軟簽
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:268
  • 江波龍將間接控股Zilia,開拓海外市場

    江波龍電子股份有限公司已成功收購SMART Modular Technologies do Brasil的81%股權,標志著公司正式進軍巴西市場。交割已于11月30日完成,SMART Modular及其全資子公司SMART Brazil自12月1日起被納入江波龍的合并報表范
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:275
  • WSTS:2024年全球半導體市場計增長13.1%

    根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)最新數(shù)據(jù),今年第二季度和第三季度的業(yè)績略好,超出了春季預測。然而,盡管有所增長,2023年更新后的市場估值仍將下滑,預計為5200億美元,同比下降9.4%。WSTS上調了其增長預測,指出某些終端市場的改善
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:253
  • 富士康印度工廠擴產(chǎn)遇難題

    據(jù)國外科技媒體 Rest of World 報道,富士康在印度工廠的擴張計劃并未如預期般順利。富士康為了推進印度工廠的擴張,派遣了中國的員工前往印度,負責監(jiān)督運營和培訓當?shù)氐膯T工。然而,這些派往印度的員工中,懂英語的人并不多,
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:273
  • 光掩模短缺,國內(nèi)芯片設計迎強勁需求

    全球半導體行業(yè)正面臨光掩模短缺的問題。光掩模是芯片制造過程中的關鍵元件,用于將電路圖案轉移到硅片上。短缺的主要原因是美國制裁推動了中國芯片的蓬勃發(fā)展,越來越多的中國芯片設計商帶來了強勁的需求。盡管一些主要
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:285
  • 樂金智能園區(qū)被評選為“燈塔工廠”

    樂金電子將昌原生產(chǎn)基地轉型為智能園區(qū),并被評選為燈塔工廠。該智能園區(qū)采用了物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和機器人等第四次工業(yè)革命技術,提高了生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質量和安全性。通過機器學習和自動化,效率提高了17%,不良率大
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:283
  • 5G、AI應用發(fā)酵,帶動半導體測試規(guī)格提高

    隨著電子產(chǎn)品不斷追求輕薄短小、節(jié)能省電、高速運算等特性,其測試復雜度逐漸提高,測試時間逐漸延長,測試板的數(shù)量也在不斷增加,從而帶動了探針卡等測試設備的單價提升。旺矽指出,2023年受益于高毛利設備機臺及探針卡的規(guī)模
    發(fā)布時間:2023-12-03 閱讀:252
  • Orange Business 與VMware攜手變革Flexible SD-WAN,通過數(shù)字化和自動化簡化客戶體驗

    Orange Business 與VMware(NYSE:VMW)正在深化合作,推出Evolution Platform(云網(wǎng)融合平臺)上首個完全嵌入式 SD-WAN 產(chǎn)品——Flexible SD-WAN with VMware。Orange Business Evolution Platform 兼具了安全數(shù)字基礎架構以及
    發(fā)布時間:2023-12-02 閱讀:358
  • MediaTek推出5G RedCap解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費電子、企業(yè)和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)設備

    MediaTek宣布推出支持5G RedCap的調制解調器和芯片組解決方案,包括MediaTek M60 5G調制解調器和MediaTek T300系列芯片組,將有助于5G-NR在市場中快速發(fā)展。基于先進的 5G技術,MediaTek 5G RedCap解決方案可滿足穿戴式設
    發(fā)布時間:2023-12-02 閱讀:347
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