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據(jù)韓媒DealSite報(bào)道，SK海力士在2025年的熱壓鍵合機(jī)（TCB）設(shè)備訂單分配計(jì)劃備受關(guān)注。盡管韓華Semitech已獲得部分訂單，但其設(shè)備穩(wěn)定性尚未達(dá)到韓美半導(dǎo)體的水平，因此SK海力士可能將大部分新訂單重新分配給韓美半導(dǎo)體。過(guò)去，S

4月23日，SK海力士宣布，已完成基于CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)的CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證。據(jù)公司介紹，該產(chǎn)品在服務(wù)器系統(tǒng)中的應(yīng)用，相比現(xiàn)有DDR5模組，容量提升50%，帶寬擴(kuò)展30%，每秒可處理最多36GB的數(shù)據(jù)，顯著降低數(shù)據(jù)

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys報(bào)告顯示，2025年第一季度，印度智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比下降8%，總量為3240萬(wàn)部。這一下滑主要受到持續(xù)疲軟的市場(chǎng)需求以及2024年底渠道庫(kù)存偏高的影響。高庫(kù)存問(wèn)題不僅擾亂了廠商的新品發(fā)布節(jié)奏，還迫使企

日本知名交通工具制造商本田汽車(chē)（Honda Motor）正大力布局印度兩輪摩托車(chē)市場(chǎng)，計(jì)劃于2025年推出電動(dòng)摩托車(chē)并在印度建立新生產(chǎn)工廠。此舉旨在滿足印度市場(chǎng)需求，同時(shí)將印度打造為本田全球摩托車(chē)出口基地，成為其最重要的戰(zhàn)略

為應(yīng)對(duì)二次大戰(zhàn)后建設(shè)的老車(chē)站更新需求，日本鐵路公司JR西日本聯(lián)合3D打印建筑新創(chuàng)企業(yè)Serendix，計(jì)劃于2025年3月26日首次測(cè)試3D打印車(chē)站技術(shù)。這一技術(shù)將用于和歌山縣有田市的初島車(chē)站建設(shè)，目標(biāo)是大幅縮短施工時(shí)間并降低

據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA CEO黃仁勛近日突然到訪北京，強(qiáng)調(diào)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)NVIDIA的重要性，并表達(dá)希望繼續(xù)與中國(guó)合作的意愿。這一舉動(dòng)引發(fā)外界高度關(guān)注。黃仁勛的訪問(wèn)正值美國(guó)政府對(duì)中國(guó)實(shí)施AI芯片出口管制的敏感時(shí)期。據(jù)供應(yīng)鏈消息

據(jù)韓媒ChosunBiz援引市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，2025年長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM產(chǎn)量將達(dá)到273萬(wàn)片（以投入晶圓為基準(zhǔn)），較2024年的162萬(wàn)片增長(zhǎng)68%。這一增速遠(yuǎn)超此前市場(chǎng)預(yù)期的20%。目前，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM月產(chǎn)量已從2024年第一季度的10萬(wàn)片提升

據(jù)韓媒Money Today援引業(yè)界消息，三星電子在測(cè)試高數(shù)值孔徑（High NA）極紫外光（EUV）微影設(shè)備時(shí)，成功將特定制程時(shí)間縮短60%。這一成果表明，三星在提升半導(dǎo)體生產(chǎn)效率方面取得重要進(jìn)展，預(yù)計(jì)該設(shè)備將被廣泛應(yīng)用于2納米及以下先進(jìn)

據(jù)報(bào)道，IC代理商至上電子表示，受美國(guó)關(guān)稅政策影響，下游客戶備貨意愿大幅提升，帶動(dòng)2025年第2季市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。客戶為應(yīng)對(duì)關(guān)稅提前拉貨，整體市況表現(xiàn)良好，但需持續(xù)關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化。至上電子指出，美國(guó)關(guān)稅政策的快速

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）上任僅一個(gè)月，便計(jì)劃對(duì)公司管理架構(gòu)進(jìn)行重大改革，以提升管理層與工程師之間的協(xié)作效率，激發(fā)創(chuàng)新活力。陳立武在一份內(nèi)部備忘錄中指出，復(fù)雜的組織架構(gòu)和繁瑣的官僚程序正逐漸削

Tenstorrent是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體IP授權(quán)及搭載其IP的AI硬件產(chǎn)品的公司。據(jù)Monoist、時(shí)事通信社（Jiji）等報(bào)道，4月17日，Tenstorrent在日本東京新設(shè)立的辦公室召開(kāi)記者會(huì)，其CEO Jim Keller詳細(xì)闡述了與Rapidus在2納米制程芯片制

據(jù)韓媒Theelec報(bào)道，韓美半導(dǎo)體近期再次獲得美光的大規(guī)模熱壓鍵合（TCB）設(shè)備訂單，數(shù)量達(dá)50多臺(tái)。這是繼2024年供應(yīng)數(shù)十臺(tái)設(shè)備后，韓美半導(dǎo)體于2025年再度拿下美光的重要訂單。 TCB設(shè)備是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）制造的核心設(shè)備，其重要

據(jù)Wccftech報(bào)道，華為正計(jì)劃推出一款全新的AI集群系統(tǒng)CloudMatrix 384（CM384），其核心采用新一代升騰910C芯片。該系統(tǒng)據(jù)傳在整體性能上將超越NVIDIA最新的GB200 NVL72 AI服務(wù)器，但其耗電量預(yù)計(jì)將達(dá)到GB200的3.9倍。CM384由3

據(jù)媒體報(bào)道，在全球經(jīng)濟(jì)面臨衰退風(fēng)險(xiǎn)的背景下，臺(tái)積電卻展現(xiàn)了與眾不同的表現(xiàn)。盡管面臨美國(guó)關(guān)稅政策升級(jí)、AI出口禁令以及被迫擴(kuò)大在美投資等多重壓力，臺(tái)積電仍維持了對(duì)全年美元營(yíng)收增長(zhǎng)25%的預(yù)期，并給出了優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在6月3日召開(kāi)股東常會(huì)。最新年報(bào)顯示，其海外布局的損益狀況備受關(guān)注。其中，美國(guó)亞利桑那州新廠去年虧損近143億元新臺(tái)幣，成為最“燒錢(qián)”的廠區(qū)；日本和歐洲布局也分別虧損43億元新臺(tái)幣和5億多元新臺(tái)幣。

據(jù)機(jī)構(gòu)分析，受美國(guó)關(guān)稅政策不確定性影響，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)采購(gòu)端普遍采取“降低不確定因素、建立安全庫(kù)存”的策略，積極提升DRAM和NAND Flash的庫(kù)存水平。這波備貨潮推動(dòng)第二季度存儲(chǔ)器市場(chǎng)交易動(dòng)能顯著增強(qiáng)，合約價(jià)格上調(diào)幅

臺(tái)積電（2330）先進(jìn)制程需求旺盛，預(yù)計(jì)相關(guān)建廠供應(yīng)鏈將因此受益。據(jù)法人預(yù)估，臺(tái)積電今年資本支出維持在380億至420億美元的高水平，其在美國(guó)、日本、德國(guó)等地的多座晶圓廠建設(shè)步伐將加快。在此背景下，無(wú)塵室與機(jī)電整合大廠圣暉

據(jù)VLSI 2025最新披露的資料顯示，英特爾進(jìn)一步公開(kāi)了其Intel 18A制程的詳細(xì)信息。這一制程采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電流的精準(zhǔn)控制，同時(shí)引入了業(yè)界首創(chuàng)的PowerVia背面供電技術(shù)。 根據(jù)英特爾官網(wǎng)

4月21日，小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部總經(jīng)理、REDMI品牌總經(jīng)理王騰宣布，Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日19:00正式發(fā)布。據(jù)王騰透露，這款新機(jī)的目標(biāo)是為大部分用戶打造一款“好看更能打”的準(zhǔn)旗艦，兼具性價(jià)比與高品質(zhì)。據(jù)官方介紹，Redmi

據(jù)Arm官方資料顯示，其Artisan物理IP組件廣泛應(yīng)用于復(fù)雜片上系統(tǒng)（SoC）集成電路（IC）的設(shè)計(jì)與制造。Artisan物理IP平臺(tái)包括邏輯IP、嵌入式內(nèi)存編譯器和接口IP，這些產(chǎn)品針對(duì)性能、密度、功耗和良率進(jìn)行了優(yōu)化，適用于從250nm到3nm

據(jù)西部數(shù)據(jù)公布的消息，該公司近日與微軟、Critical Materials Recycling及PedalPoint Recycling合作，在美國(guó)啟動(dòng)了一項(xiàng)跨產(chǎn)業(yè)稀土回收前導(dǎo)計(jì)劃。該計(jì)劃的目標(biāo)是從約5萬(wàn)磅報(bào)廢機(jī)械硬盤(pán)（HDD）、安裝支架及其他相關(guān)材料中提取

一加手機(jī)于4月21日通過(guò)官方微博宣布，新款小屏手機(jī)“一加13T”定檔4月24日14:30發(fā)布。這款手機(jī)以長(zhǎng)續(xù)航和輕薄設(shè)計(jì)為核心賣(mài)點(diǎn)，搭載了被稱(chēng)為“冰川電池”的全球首款6260mAh大容量電池，同時(shí)將機(jī)身重量控制在185克，力求解決小

近日，上汽英飛凌汽車(chē)功率半導(dǎo)體（上海）有限公司發(fā)布了關(guān)于無(wú)錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)線項(xiàng)目的環(huán)評(píng)公告。據(jù)公告內(nèi)容顯示，該項(xiàng)目總投資達(dá)3.1億元，選址位于無(wú)錫分公司，建成后將使全廠年產(chǎn)能從現(xiàn)有的260萬(wàn)個(gè)提升至420萬(wàn)個(gè)，新增產(chǎn)

4月21日，晶合集成發(fā)布了2024年年度報(bào)告摘要，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.33億元，同比增長(zhǎng)151.78%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3.94億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)736.77%。基本每股收益為0.27

據(jù)外交部4月17日發(fā)布的《中華人民共和國(guó)和馬來(lái)西亞關(guān)于構(gòu)建高水平戰(zhàn)略性中馬命運(yùn)共同體的聯(lián)合聲明》，中馬雙方將在多個(gè)科技領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，涵蓋半導(dǎo)體、人工智能及智慧城市等方向。聲明指出，雙方將聚焦先進(jìn)制造、量子