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激光打孔
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帶你看看高壓放電法檢漏儀具有的技術(shù)特點(diǎn)
殘氧儀儀器測(cè)試速度快,穩(wěn)定性高
密封性測(cè)試儀:守護(hù)產(chǎn)品質(zhì)量的神秘“守衛(wèi)者”
熒光法殘氧儀的操作流程設(shè)計(jì)得既智能又便捷
便攜式氧分析儀技術(shù)內(nèi)核:傳感器革命與智能化的融合
Presens光學(xué)傳感器您了解嗎?
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。