距離任天堂Switch 2正式上市還有約一個(gè)月時(shí)間,國內(nèi)知名科技頻道極客灣設(shè)法搞到了一塊Switch 2主板并通過FIB-SEM(聚焦離子束掃描電子顯微鏡)對其核心SoC——Tegra T239進(jìn)行逐層掃描解析,揭示了其關(guān)鍵架構(gòu)與制造工藝等詳細(xì)信息。
據(jù)介紹,Switch 2工程板的主芯片面積約為207mm2,幾乎是上一代的兩倍,金屬層刻印顯示,該芯片早在2021年就已流片。T239使用了三星定制的工藝節(jié)點(diǎn),結(jié)合了10nm與8nm工藝特性,接近于RTX 30系列所用的三星8N工藝。
芯片顯微圖像顯示,T239采用8個(gè)Arm Cortex-A78C CPU核心,每個(gè)核心配備256KB二級(jí)緩存,共享4MB三級(jí)緩存。GPU部分基于安培架構(gòu),包含12個(gè)流式多處理器(SM),總計(jì)1536個(gè)CUDA核心。
工程板同時(shí)曝光了其他關(guān)鍵配置:SK海力士256GB UFS 3.1存儲(chǔ)芯片、聯(lián)發(fā)科無線模塊,以及12GB LPDDR5X-8533內(nèi)存,實(shí)際運(yùn)行時(shí),頻率預(yù)計(jì)在掌機(jī)模式下會(huì)下調(diào)至4266MT/s,底座模式下為6400MT/s。相比之下,PS4 Pro配備8GB內(nèi)存,Xbox Series S配備10GB內(nèi)存,Xbox Series X配備16GB內(nèi)存,PS5配備16GB內(nèi)存。
為了模擬Switch 2的大致性能,極客灣使用一臺(tái)搭載RTX 2050的筆記本進(jìn)行限頻測試。盡管無法實(shí)現(xiàn)一比一還原,但根據(jù)泄露的底座模式頻率,該模擬設(shè)備在測試中的表現(xiàn)接近GTX 1050 Ti,而掌機(jī)模式下則接近GTX 750 Ti,略低于Steam Deck的水平。
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