4 月 17 日消息,英特爾在近日的一份博客中表示,其已將 AI 廣泛用于包括酷睿 Ultra 處理器的熱設計在內的工作中。
以酷睿 Ultra 處理器為代表的客戶端產品在運行過程中嚴重依賴睿頻功能。在睿頻中處理器頻率提升,同時產生更多的熱量。
為了充分了解這一過程,研究人員需要對 CPU 內核、IO 及其他部分的復雜工作負載進行精確分析,以確定睿頻過程中芯片上的熱點。
在分析中,研究者需要確定 CPU 上微型熱傳感器的最佳位置,這一操作傳統上極其依賴經驗。整個測試過程可長達 6 周,一次僅能同時研究一兩個工作負載。
英特爾采用了內部開發的增強智能(注:增強智能是人工智能的一個分支,專注于人類和 AI 的協同工作)工具來簡化這一問題。
現在英特爾工程師向增強智能工具輸入邊界條件,工具就能在幾分鐘的時間內處理數千個變量,之后返回理想的放置建議。
此外英特爾還建構了另一個配套工具,可通過已有的測試數據模擬其他未測量的負載。
英特爾客戶端計算事業部高級系統熱和機械架構師 Mark Gallina 表示,這兩款增強智能工具徹底改變了芯片熱設計的流程,提升了設計效率。
除芯片熱設計外,英特爾客戶端計算事業部還將 AI 運用到其他多個場景中,包括高速 IO 信號完整性分析和故障分析、能效分析自動采樣等。
半導體生產越來越同 AI 緊密結合,除英特爾外多家企業也在借助 AI 加速芯片推出流程:
英偉達方面推出了名為 cuLitho 的 AI 加速計算光刻平臺,AMD 也在芯片布線階段引入 AI 作為助力,而新思科技則在去年發布了 AI 驅動型 EDA 套件 Synopsys.ai。
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