9 月 13 日消息,聯發科發布公告稱,關于外媒報道聯發科技尚未發表的最新天璣 9300 芯片過熱,其內容錯誤毫無根據,該媒體也未與公司求證,公司已要求撤下此文并刊登更正。
聯發科表示,天璣 9300 可提供優異性能及功耗表現,與客戶新產品設計開發順利進行中,公司芯片及客戶的終端產品將于第四季推出。
在今年 5 月份的時候,伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發布,聯發科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 也陸續得到了曝光。
騰訊科技此前報道稱,天璣 9300 將于 11 月發布,首發產品為 vivo X100 系列。
據悉,該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內核,以及 Immortalis-G720 GPU。@數碼閑聊站 爆料稱該芯片組將使用 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 A720 大核。
來源:IT之家
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