集微網消息,9月8日晚間,合肥新匯成微電子股份有限公司(匯成股份)發布關于擬簽署項目投資合作協議的公告,擬在合肥市新站區合肥綜合保稅區內投資建設匯成二期項目。
根據公告,項目占地約 57 畝,計劃分階段進行投資建設。第一階段總投資約 10 億元,主要用于拓展先進封裝測試產能,并依托現有技術延伸產線工藝至車載芯片封裝測試等領域。項目后續階段投資計劃視公司第一階段投產情況及市場環境等因素另行協商確定。公司擬在項目第一階段先行投資約 6 億元用于新建車載顯示芯片項目。
公告指出,項目自土地出讓合同簽訂之日起 18 個月內建成,土地出讓合同約定竣工時間起 12 個月內投產。項目第一階段自土地出讓合同約定竣工時間起 36 個月內達產。項目投產后,工業項目累計投資不低于 400 萬元/畝。項目第一階段達產后,畝均稅收不低于30萬元/年。(校對/趙碧瑩)
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-8809-0.html拓展先進封裝測試產能,匯成股份擬合肥投建二期項目
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 旺矽8月營收7.13億元 連兩個月沖新高