掘力計劃第 20 期：Flutter 混合開發的混亂之治
在掘力計劃系列活動第20場，《Flutter 開發實戰詳解》作者，掘金優秀作者，Github GSY 系列目負責人戀貓的小郭分享了Flutter 混合開發的混亂之治。Flutter 基于自研的 Skia 引擎
隨著人工智能（AI）帶動高帶寬存儲器（HBM）需求，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近日拿下SK海力士（SK Hynix）大單，也將來臺參加SEMICON Taiwan國際半導體展。
綜合首爾經濟、Ddialy等韓媒消息，韓美半導體此次供貨SK海力士的設備名為Dual TC Bonder 1.0 Dragon，用于HBM所需的后段制程，訂單規模416億韓元（約3,157萬美元），是韓美半導體2022年營收（3,276億韓元）的13%。
簡單來說，HBM是以垂直方式連結數顆DRAM，須透過貼附多個芯片完成，而TC Bonder設備將在堆疊芯片的過程中，以熱壓方式固定各個芯片，同時確保數據通道。而韓美半導體在該制程中共擁有106項專利，最近也成功開發第二代TC Bonder設備，即Dual TC Bonder 1.0 Dragon。
事實上，韓美半導體先前已為SK海力士HBM用矽穿孔（TSV）制程供應TC Bonder設備，而隨著SK海力士在HBM市場嶄露頭角，加上此次大訂單，雙方合作關系更加緊密。
值得關注的是，韓美半導體也將來臺參加SEMICON Taiwan國際半導體展（9月6~8日），屆時將公開適用于臺積電2.5D封裝類型TC Bonder CW產品。另外，韓美半導體也決定與日月光半導體（ASE）等客戶合作，加強行銷力道。
另一方面，除了SK海力士之外，三星電子（Samsung Electronics）等存儲器業者也決定擴大HBM產能，韓美半導體也跟進擴大設備生產規模，近日將第三工廠改建為Bonder Factory，轉換為Dual TC Bonder專門生產基地。
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