在存儲(chǔ)器芯片制造業(yè)者推遲甚或取消設(shè)備訂單,以及地緣政治所導(dǎo)致的主要晶圓廠設(shè)備(WFE)供應(yīng)業(yè)者與部分地區(qū)市場(chǎng)間的業(yè)務(wù)往來(lái)受到限制等的影響下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence市場(chǎng)監(jiān)測(cè)最新數(shù)據(jù)顯示,2023年第1季整體WFE市場(chǎng)規(guī)模季減7%,預(yù)計(jì)第2季整體規(guī)模還會(huì)再季減11%。
就設(shè)備類型而言,包括蝕刻和清潔、沉積、離子植入、量測(cè)與檢驗(yàn)等設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模都出現(xiàn)大幅季減。唯一不跌反升的例外是,占WFE市場(chǎng)規(guī)模比例最高的圖案化(Patterning)設(shè)備,預(yù)估2023年該市場(chǎng)規(guī)模將年增24%。
盡管面對(duì)訂單減少,以及重量級(jí)業(yè)者業(yè)務(wù)對(duì)象與內(nèi)容受到限制等不利因素,預(yù)估未來(lái)幾季,每季W(wǎng)FE市場(chǎng)規(guī)模仍能維持在200億~250億美元相對(duì)為高的范圍內(nèi),成為新常態(tài)。
就全年而言,全球WFE市場(chǎng)規(guī)模在歷經(jīng)2020~2022年連續(xù)3年成長(zhǎng),創(chuàng)下1,010億美元新高后,預(yù)估2023年該市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)下滑8.3%,跌至930億美元,約與2021年相當(dāng)。
不過(guò)隨著WFE累計(jì)安裝基數(shù)持續(xù)增加,預(yù)計(jì)服務(wù)與支持市場(chǎng)規(guī)模還是會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)。預(yù)估2023年該市場(chǎng)規(guī)模將年增1%,達(dá)240億美元。
就業(yè)者而言,2022年應(yīng)材(Applied Materials)、ASML、科林研發(fā)(Lam Research)、東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)與科磊(KLA)為全球前五大晶圓廠設(shè)備供應(yīng)業(yè)者,分別占有當(dāng)年整體市場(chǎng)規(guī)模的20%、18%、15%、12%與8%。
單就設(shè)備市場(chǎng)而言,雖然上述前五大業(yè)者排名不變,但各自市占依序變?yōu)?9%、16%、15%、13%與7%。這意味,應(yīng)材與ASML在服務(wù)與支持業(yè)務(wù)上的營(yíng)收,大幅高于東京威力科創(chuàng)與科磊。
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