MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
慧榮科技，一家全球知名的NAND控制芯片廠商，近日宣布對其組織架構進行調整，以適應不斷增長的全球業(yè)務。該公司決定成立兩大新的事業(yè)群：Client & Automotive Storage（CAS）事業(yè)群和Enterprise Storage & Display Interface Solution（ESDI）事業(yè)群。
CAS事業(yè)群將負責消費級SSD控制芯片、移動儲存控制芯片、Ferri產品以及擴充式儲存控制芯片的開發(fā)和推廣。而ESDI事業(yè)群則專注于企業(yè)級SSD控制芯片和顯示界面產品的研發(fā)和市場拓展。
在這次調整中，慧榮科技還對經營團隊進行了相應的調整。其中，原市場行銷暨研發(fā)資深副總段喜亭被任命為CAS事業(yè)群資深副總，他將負責消費級SSD控制芯片、移動儲存控制芯片、Ferri產品和擴充式儲存控制芯片的產品規(guī)劃、OEM業(yè)務開發(fā)及OEM專案管理。
另一位新任命的ESDI事業(yè)群資深副總是周晏逸，他將帶領企業(yè)級儲存團隊，將業(yè)務擴展到數據中心和企業(yè)級儲存領域，并將顯示界面業(yè)務擴展到PC擴充座市場。
此外，原SMI USA總經理Robert Fan升任為全球業(yè)務資深副總暨SMI USA總經理，他將領導全球業(yè)務、FAE和行銷公關等團隊。
這次組織架構的調整和經營團隊的任命，標志著慧榮科技在NAND控制芯片領域的持續(xù)發(fā)展和進步。公司期待通過新的事業(yè)群運作，進一步拓展全球市場，提升其在行業(yè)中的市占率。
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