武漢碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再迎里程碑時刻,吉盛微公司旗下武漢碳化硅(SiC)制造基地正式投產(chǎn)。今年3月成立,項目在短短9個月內(nèi)取得令人矚目的進(jìn)展,填補了武漢碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。
由中芯聚源發(fā)起,盛吉盛半導(dǎo)體支持,吉盛微公司專注于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵設(shè)備零部件和耗材研發(fā)制造。總投資約15億元的碳化硅(SiC)項目于今年2月在武漢經(jīng)開區(qū)簽約,一系列產(chǎn)業(yè)鏈零部件和耗材已完成開發(fā),部分產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白。
吉盛微公司總經(jīng)理李士昌表示,公司將不斷提升產(chǎn)品性能,夯實制造能力,為半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)鏈國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。中芯聚源董事長高永崗對武漢經(jīng)開區(qū)充滿信心,希望吉盛微公司成為武漢集成電路零部件產(chǎn)業(yè)的積極推動者。
武漢經(jīng)開區(qū)在新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源和新材料等領(lǐng)域培育了多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)。吉盛微公司的投產(chǎn)將進(jìn)一步推動武漢碳化硅(SiC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力。
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