Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
近期，三星晶圓代工業(yè)務(wù)頻傳捷報(bào)。首先，AMD正研究在三星4nm制程下生產(chǎn)新一代CPU，彰顯了三星在4nm工藝技術(shù)和良率水平方面的顯著提升，堪與臺積電4nm制程匹敵。此舉不僅對AMD歷年來依賴于臺積電制程的局面形成沖擊，也令互聯(lián)網(wǎng)巨頭等客戶紛紛改變對晶圓代工的選擇。
不僅僅是AMD，高性能計(jì)算（HPC）芯片和車用芯片市場也在發(fā)生變革。互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛開發(fā)自家的AI處理器，希望減少對單一晶圓代工先進(jìn)制程的依賴。在這一浪潮中，三星晶圓代工技術(shù)和良率的不斷提高，為客戶提供更多選擇，改變了半導(dǎo)體市場的格局。
三星成功將4nm制程良率提升至70%左右，特別在汽車芯片領(lǐng)域取得突破。特斯拉選擇將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，這一關(guān)鍵訂單的回流得益于三星4nm良率的大幅提升。除了特斯拉，三星還與Ambarella、Mobileye等公司達(dá)成合作，逐步在汽車芯片市場站穩(wěn)腳跟。此外，價(jià)格優(yōu)勢也使得三星成為合作伙伴的首選。
三星首個(gè)版本3nm制程（SF3E）量產(chǎn)領(lǐng)先于臺積電，引入全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，與臺積電3nm的FinFET工藝形成對比。雖然三星的3nm訂單較為有限，主要用于挖礦ASIC的生產(chǎn)，但公司正在努力趕上臺積電。據(jù)悉，三星LSI部門正研發(fā)Exynos 2500，預(yù)計(jì)將于2024下半年量產(chǎn)，成為首款采用3nm工藝的手機(jī)處理器，可能成為未來更多客戶轉(zhuǎn)向三星的契機(jī)。
總體而言，三星晶圓代工不斷突破技術(shù)和良率難題，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的競爭實(shí)力。在2024年下半年推出的3nm版本SF3，以及2025年計(jì)劃推出的SF3P，將進(jìn)一步拓展在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算CPU和GPU訂單等領(lǐng)域的市場份額，對臺積電形成有力挑戰(zhàn)。
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