K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
隨著生成式AI的快速發展，AI芯片和GPU成為了供不應求的熱門商品。這兩種芯片都需要先進的封裝技術，而在這個領域，美國面臨著嚴峻的挑戰。
據國家先進封裝制造計劃（NAPMP）主任Subramanian Iyer表示，美國在先進封裝產能方面存在巨大缺口，必須將最新的芯片技術應用于封裝，這是NAPMP計劃希望解決的問題。
為了解決這個問題，美國政府已經從《芯片法案》中為NAPMP撥款30億美元，并發布了一份愿景聲明。這筆資金將用于建立先進封裝先導設施，以驗證并向美國制造商轉移新技術。
NAPMP計劃將重點關注七個領域，包括材料和基板、設備、工具和制程、電力傳輸和熱管理、光子學和連接器、小芯片生態系統以及共同設計測試、維修、安全、互通性和可靠性。
Iyer表示，材料和基板的第一個融資機會將在幾個月內出現，并談到了在先進封裝中使用的小芯片及協同設計的現狀。他指出，雖然每個人都把小芯片掛在嘴邊，但實際上并未真正實現。
NAPMP計劃將由NIST作為政府計劃執行，而美國國家半導體技術中心（NSTC）是一個公私合營的聯合體，將在NIST的芯片研究與開發辦公室下與NAPMP密切合作。
雖然NIST的愿景文件并未為NAPMP計劃設定時間表，但NIST官員表示，該計劃的重點將放在研發上，目標是十年內建立自我維持的創新管道，以促進美國在封裝領域建立領導地位。
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