MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
佰維存儲最近宣布，公司計劃通過定增融資，用于建設晶圓級先進封測項目，旨在構建HBM（High Bandwidth Memory）實現的封裝技術基礎。
公司在封裝技術方面具備強大的實力，掌握著16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝。這些技術的掌握為NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規模量產提供了可靠的支持。這意味著，佰維存儲在存儲芯片的體積、散熱、電磁兼容性、可靠性和存儲容量等方面具備了強大的市場競爭力。
特別是，公司專注于HBM實現的封裝技術，將為高帶寬內存解決方案的發展提供重要的支持。HBM技術通過在垂直方向上堆疊多個DRAM芯片，實現了更高的內存帶寬和更小的空間占用。在當今高性能計算和人工智能應用中，對內存帶寬的需求不斷增長，因此具備HBM技術的封裝方案將有望在市場上占據重要地位。
隨著數字化時代的深入發展，存儲芯片的需求不斷增加，尤其是在云計算、大數據和物聯網等領域。佰維存儲通過不斷推動先進封裝技術的研發和應用，將更好地滿足市場對于高性能、高可靠性存儲解決方案的需求。
總體而言，佰維存儲通過投資先進封測項目，加強了其在存儲芯片領域的技術優勢和市場競爭力。未來，公司有望在高帶寬內存領域取得更多突破，為行業發展和數字化轉型提供更為可靠的支持。
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