據半導體行業組織SEMI數據顯示,全球晶圓市場產能利用率已降至67%,意味著約三分之一的產能處于閑置狀態,呈現出嚴重的供過于求局面。為應對這一情況,臺系晶圓廠開始進行價格戰,聯電、力積電等廠商對成熟制程降價,降幅約為10-20%,對長期合作伙伴則有更大優惠。
中芯國際和華虹集團作為國內主要芯片制造商,受此影響較大。目前兩家公司的產能利用率均未滿載,客戶數量相對較少。面對臺系廠商的價格戰,中芯和華虹面臨兩難選擇:如果降價,營收和利潤將進一步下滑;如果不降價,客戶可能轉向臺系廠商,影響產能利用率。
不過,SEMI認為晶圓價格將在2023年四季度觸底,2024年迎來增長。隨著芯片周期的好轉,中芯和華虹有望迎來轉機。在當前中國芯片高速發展的情況下,這兩家廠商有望在未來賺得盆滿缽滿。
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