日本半導體領域的合作迎來了新的里程碑,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等八家企業聯合出資成立的Rapidus公司,攜手東京大學與法國半導體研究機構Leti,共同致力于次世代1納米(nm)晶片技術的國產化研發。此次合作旨在建立基礎技術,以提高1nm晶片產品供應體制,助力自動駕駛和人工智能(AI)性能的提升。
據悉,Rapidus與東京大學以及理化學研究所旗下的“最先進半導體技術中心(LSTC)”和法國Leti已于10月簽署備忘錄,正式啟動合作。重點研究方向將集中在1.4nm至1nm晶片研發所需的基礎技術,預計在2024年展開人才交流和技術共享。
Rapidus目前已經在2nm晶片領域與美國IBM和比利時imec展開合作,而與IBM的合作也將擴展到1nm等級產品。該公司計劃在2030年代推出1nm產品,預計在性能上將比2nm提高1-2成。這一舉措是為了迎合未來半導體市場的增長趨勢,據麥肯錫預測,全球半導體市場規模在2030年前將增至1兆美元,較2021年的約6,000億美元大增約7成。
Rapidus的競爭對手包括中國臺灣臺積電和美國Intel等海外企業。對此,Rapidus會長東哲郎表示,他們與這些企業并非競爭關系,而是互補關系。在人工智能技術快速發展的背景下,對次世代半導體的需求逐漸增加,各自專長的領域上互補客戶多樣的需求將成為合作關系的重要一環。
Rapidus的新工廠在北海道千歲市的興建也展現出公司雄心勃勃的發展計劃。東哲郎透露,不僅在新工廠上有所規劃,還考慮興建第2和第3座工廠,持續在北海道千歲市進行布局。
這一次Rapidus的合作計劃,將為日本半導體產業注入新的動力,也為全球半導體技術的發展提供了新的合作模式。隨著1nm晶片技術的推進,未來將為自動駕駛和人工智能等領域帶來更先進的處理性能,加速科技創新的步伐。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-31951-0.htmlRapidus與東京大學聯手研發1nm芯片
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com