K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
ictimes消息，最近，甬矽電子計劃通過投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目，以推進公司長遠發展戰略規劃，提升在集成電路封測行業的市場規模。項目總金額預計不超過21.57億元，將主要通過租賃生產廠房建設，購置先進生產設備，預計年產能可達87,000萬顆高密度及混合集成電路封裝測試。
隨著5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能等應用場景的迅速崛起，對芯片功能多樣化的需求不斷增加，而先進封裝已成為封測市場的主要增長點。國家戰略性新興產業的指導目錄也明確了對采用各種技術的集成電路封裝產業的支持。
甬矽電子表示，公司現有產能已無法滿足市場需求，項目的實施將有助于緩解產能壓力，滿足客戶需求，并符合國家產業政策和先進封裝發展趨勢。具體投向的FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA等產品將通過新開拓的晶圓級封裝工藝，豐富產品類型，形成全流程的FC工藝覆蓋，以增強市場競爭力。
甬矽電子的項目實施將有利于提升先進封裝測試工藝的競爭優勢，滿足客戶對先進封測工藝不斷增長的需求，為公司后續承接高端產品訂單奠定基礎。該投資項目不僅符合公司整體的發展戰略，而且將有助于擴大在集成電路封測行業的市場份額，進一步提升公司的核心競爭力。
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