5月19日晚間，廣州信邦智能裝備股份有限公司（簡稱“信邦智能”）發(fā)布了一則公告，宣布公司正在籌劃通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的方式，向ADK、無錫臨英、晉江科宇、Vincent Isen Wang、揚(yáng)州臨芯等40名交易對(duì)方購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡稱“英迪芯微”）的控股權(quán)。同時(shí)，信邦智能還計(jì)劃向不超過35名特定投資者發(fā)行股份，以募集配套資金。

公告顯示，英迪芯微是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)芯片及方案供應(yīng)商，專注于車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長為國內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)模化量產(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。截至2024年，英迪芯微的累計(jì)出貨量已突破2.5億顆，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級(jí)芯片收入占比超過90%。剔除股份支付費(fèi)用后，歸屬于母公司股東的凈利潤為4641.35萬元，產(chǎn)品經(jīng)營狀況表現(xiàn)良好。
英迪芯微在車規(guī)級(jí)數(shù)字電路IP（實(shí)現(xiàn)控制、算法、協(xié)議功能）和模擬電路IP（實(shí)現(xiàn)通信、驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電源等功能）等領(lǐng)域擁有全面的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并創(chuàng)新性地將數(shù)字IP和模擬IP通過單芯片集成為數(shù)模混合信號(hào)芯片，顯著提升了產(chǎn)品性能、品質(zhì)、性價(jià)比和可用性。同時(shí)，英迪芯微率先在國產(chǎn)BCD+eFlash車規(guī)級(jí)數(shù)模混合集成特色工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，積累了豐富的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。相比純模擬芯片，數(shù)模混合信號(hào)芯片對(duì)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝提出了更高的要求，同時(shí)也需要較強(qiáng)的應(yīng)用算法積累，形成了較高的競爭門檻。過去兩年，英迪芯微的部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上，展現(xiàn)出較強(qiáng)的盈利能力。

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