據(jù)Wccftech報(bào)道，日本瑞穗銀行分析師預(yù)測(cè)，到2025年，華為升騰910系列芯片（包括A/B/C型號(hào)）在中國(guó)市場(chǎng)的總銷量可能突破70萬(wàn)顆。
此前，金融時(shí)報(bào)（FT）曾透露，華為計(jì)劃在2025年分別生產(chǎn)10萬(wàn)顆升騰910C和30萬(wàn)顆升騰910B芯片。相比之下，2024年升騰910C尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而升騰910B的產(chǎn)量?jī)H約20萬(wàn)顆。目前，華為已開始向客戶交付配備384顆升騰910C芯片的CloudMatrix 384系統(tǒng)。據(jù)華為介紹，該系統(tǒng)的整體運(yùn)算能力比配置72顆GB200的NVIDIA NVL72系統(tǒng)高出67%。
與此同時(shí)，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)（WSJ）報(bào)道，華為并未止步于升騰910C，而是已開始開發(fā)升騰910D芯片。這款芯片通過封裝技術(shù)將多顆裸芯片整合，旨在提升性能，目標(biāo)是超越NVIDIA的Hopper架構(gòu)H100芯片。
值得注意的是，美國(guó)商務(wù)部近期發(fā)布指引，明確指出在全球任何地點(diǎn)使用華為的升騰AI芯片都將違反其出口管制規(guī)定。NVIDIA為中國(guó)市場(chǎng)推出的H20芯片遭到禁售，雖然為華為提供了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，但美國(guó)對(duì)華為的持續(xù)打壓也讓其未來充滿不確定性。

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