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芯耀輝完成B輪融資,加速國產半導體IP發展

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-17 11:59:06 114觀看
導讀近日,國內半導體IP領先企業芯耀輝宣布完成B輪融資。本輪融資由中國互聯網投資基金領投,新華投控、國投聚力、上海國投、上海國際集團等知名投資機構共同參與。據披露,融資資金將全面用于加速核心技術創新、深化產業生態
近日,國內半導體IP領先企業芯耀輝宣布完成B輪融資。本輪融資由中國互聯網投資基金領投,新華投控、國投聚力、上海國投、上海國際集團等知名投資機構共同參與。據披露,融資資金將全面用于加速核心技術創新、深化產業生態構建,并推動國產半導體IP在市場的規?;瘧?。
值得注意的是,芯耀輝近期還啟動了上市輔導程序。據證監會4月10日披露的信息顯示,芯耀輝與國泰君安證券于3月28日簽署了股票發行上市輔導協議,并于4月10日向中國證券監督管理委員會上海監管局申請輔導備案。國泰君安將作為芯耀輝首次公開發行股票并上市的輔導機構。
芯耀輝科技聯合創始人、董事長曾克強指出,隨著AI大模型的快速發展,接口IP已成為算力芯片的“高速公路”,直接影響算力傳輸效率與系統協同能力。芯耀輝致力于通過全棧式國產接口IP解決方案,成為推動中國半導體產業強鏈補鏈的重要力量,助力國產大模型算力芯片的構建與實現。

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