據(jù)路透社5月13日?qǐng)?bào)道，英特爾財(cái)務(wù)總監(jiān)戴維·津斯納（David Zinsner）在摩根大通全球技術(shù)、媒體和通信會(huì)議上透露，英特爾計(jì)劃通過即將推出的制程技術(shù)（預(yù)計(jì)為Intel 18A）為外部客戶提供芯片代工服務(wù)，但目前規(guī)模較小，尚未形成顯著影響力。
英特爾代工首席技術(shù)與運(yùn)營官Naga Chandrasekaran在4月底的2025英特爾代工大會(huì)上宣布，Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。他指出，該制程的缺陷密度正按計(jì)劃逐步降低，預(yù)計(jì)將在2025年底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾對(duì)這一目標(biāo)充滿信心。
此前有報(bào)道稱，基于Intel 18A制程的芯片樣品已進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證階段。英特爾正與NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM等合作伙伴緊密合作，以確保該制程符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。然而，David Zinsner在會(huì)上提到，盡管已獲得測(cè)試芯片，但部分客戶選擇放棄測(cè)試，導(dǎo)致目前的訂單量較為有限。
盡管如此，David Zinsner表示，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)有望在2027年實(shí)現(xiàn)收支平衡，但需要外部客戶貢獻(xiàn)數(shù)十億美元的收入才能達(dá)成這一目標(biāo)。根據(jù)英特爾晶圓代工部門的最新數(shù)據(jù)，今年3月季度的銷售額為47億美元，同比增長7%。不過，其中大部分收入仍來自為英特爾自有產(chǎn)品部門生產(chǎn)的芯片。
英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）正致力于改善公司多年來的運(yùn)營失誤。他保留了英特爾自主生產(chǎn)芯片的傳統(tǒng)，同時(shí)嘗試為其他公司代工處理器。David Zinsner在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，陳立武并未考慮進(jìn)行大規(guī)模變革，而是通過組織架構(gòu)扁平化和剝離非核心資產(chǎn)（如部分Altera股份）來優(yōu)化公司戰(zhàn)略重點(diǎn)。

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