據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將同比下降9%，降至10.4億美元。這一變化主要受汽車和工業(yè)需求疲軟以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌。盡管如此，進(jìn)入2025年后，盡管需求疲軟和供給過(guò)剩的問(wèn)題依然存在，但隨著成本下降和技術(shù)進(jìn)步，SiC在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加廣泛。
從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，四大供應(yīng)商合計(jì)市占率高達(dá)82%。其中，Wolfspeed仍穩(wěn)居首位，2024年市占率達(dá)到33.7%。這家公司在SiC材料市場(chǎng)占據(jù)重要地位，并積極推動(dòng)8英寸襯底技術(shù)的發(fā)展。中國(guó)廠商天科合達(dá)和天岳先進(jìn)表現(xiàn)亮眼，分別以17.3%和17.1%的市占率位列第二和第三。天科合達(dá)是中國(guó)本土功率電子市場(chǎng)的主要供應(yīng)商，而天岳先進(jìn)則在8英寸晶圓領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。Coherent則以13.9%的市占率位居第四。

從襯底尺寸來(lái)看，6英寸SiC襯底仍是市場(chǎng)主流，但價(jià)格快速下降。與此同時(shí)，8英寸SiC襯底因技術(shù)難度較高，短期內(nèi)難以全面普及。然而，作為降低SiC成本和推動(dòng)芯片技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵，8英寸襯底正吸引越來(lái)越多廠商投入研發(fā)。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，到2030年，8英寸SiC襯底的出貨份額將突破20%。

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