近日,東芯股份在接受機構調研時透露,公司在車規(guī)級存儲產(chǎn)品領域取得重要進展。其SLC NAND、NOR以及MCP等多款產(chǎn)品陸續(xù)通過AEC-Q100認證,逐步滿足更為嚴苛的車規(guī)級應用需求。據(jù)東芯股份介紹,公司2024年已成功完成國內(nèi)多家整車廠的白名單導入,并順利通過多家境內(nèi)外一級汽車供應商(Tier1)的資質認證,部分產(chǎn)品已實現(xiàn)對境外知名Tier1供應商的批量銷售。
技術方面,東芯股份的SLC NAND產(chǎn)品憑借單顆集成技術優(yōu)勢,大幅降低芯片面積與成本,同時在耐久性、數(shù)據(jù)保持能力及可靠性上表現(xiàn)優(yōu)異。工業(yè)溫控環(huán)境下,其擦寫次數(shù)超過10萬次,極端條件下數(shù)據(jù)保持能力長達10年。目前,這些產(chǎn)品正逐步從工業(yè)級向車規(guī)級標準邁進。此外,公司1x nm制程的閃存產(chǎn)品已進入風險量產(chǎn)階段,2x nm制程產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化迭代,料號儲備更加豐富。
在業(yè)績表現(xiàn)上,東芯股份指出,2024年營收增長主要得益于出貨量的提升以及規(guī)模效應的顯現(xiàn)。公司產(chǎn)品銷售數(shù)量同比大幅增加,各季度營收環(huán)比持續(xù)增長。同時,通過優(yōu)化產(chǎn)品結構和提升運營效率,毛利率同比有所改善。
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