據IBM CEO Arvind Krishna透露，日本新興晶圓代工企業Rapidus正成為全球半導體生態系統中的重要參與者。他表示，面對地緣政治緊張局勢升級，半導體行業不應過度依賴單一國家或地區供應商，而Rapidus的崛起為市場提供了關鍵的替代方案。
Rapidus位于日本北海道千歲的試點工廠計劃于2025年4月1日投入運營，目前正在進行設備安裝與系統測試。日本“經濟產業省”已承諾提供高達8025億日元（約合57.1億美元）的新補貼，使政府撥款總額達到1.7225萬億日元，用于支持其試點生產線部署與先進封裝技術研發。
IBM與Rapidus的合作聚焦于2nm芯片的生產，目標是在2027年實現商業規模量產。IBM高級副總裁兼研究總監Dario Gil指出，Rapidus有望在2027年達到包括晶體管密度在內的全球技術基準。IBM正全力支持Rapidus構建生態系統，并幫助其建立技術和商業競爭力。
此外，IBM還與Rapidus攜手培養技術人才，為先進芯片制造打造專業團隊。IBM半導體部門總經理Mukesh Khare表示，盡管臺積電可能在2025年率先量產2nm芯片，但不同工藝技術之間仍存在顯著差異。IBM正協助Rapidus開發差異化競爭優勢。
與此同時，IBM也在探索與Rapidus在AI芯片需求側的潛在合作。Mukesh Khare強調，培育日本國內AI芯片市場對Rapidus的長期發展至關重要。IBM已在其后臺運營中部署AI工具，釋放超過30億美元的生產力，并加大研發與銷售團隊的招聘力度以支持AI項目推進。
Arvind Krishna認為，公共政策應在支持Rapidus等新晉企業早期發展中發揮關鍵作用。他指出，構建富有彈性的半導體生態系統需依賴技術轉移、勞動力發展和供應商多元化三大支柱。

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