據臺積電17日法說會消息，2025年其美元營收預計增長接近25%，未受近期關稅與AI禁令風暴影響。臺積電預測，晶圓制造2.0產業將受益于強勁的AI相關需求及其他終端市場的溫和復蘇，預計2025年成長10%。
臺積電表示，AI加速器對其營收貢獻將在2025年翻倍，CoWoS產能也將加倍以滿足客戶需求。臺積電采用嚴謹的產能規劃系統，與客戶及其客戶密切合作規劃產能，并預測AI加速器的營收年復合增長率在未來5年內將接近中段40位數百分比。
海外擴產方面，臺積電宣布增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造，計劃在亞利桑那州興建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心，總投資金額預計達1,650億美元。第一座晶圓廠已采用N4制程技術成功量產，第二座晶圓廠將采用3納米制程技術，第三座晶圓廠計劃于2025年稍晚開始建設。此外，臺積電計劃在亞利桑那州建設新的先進封裝設施及研發中心，完善AI供應鏈。
在其他地區，臺積電在日本熊本的第一座特殊制程技術晶圓廠已開始量產，月產能達5.5萬片；第二座晶圓廠計劃于2025年稍晚展開建設。在歐洲，臺積電正按計劃在德國德勒斯登興建一座特殊制程技術晶圓廠。在中國臺灣，臺積電計劃在未來數年興建11座晶圓廠和4座先進封裝廠，N2制程技術預計于2025年下半年開始量產。
臺積電預計，海外晶圓廠將在2025年對毛利率產生2~3%的稀釋影響，未來五年初期影響約為每年2~3%，后期擴大為3~4%。盡管如此，臺積電仍認為長期毛利率達53%以上是可實現的。2025年的資本支出預計介于380億~420億美元，其中約70%用于先進制程技術，10~20%用于特殊制程技術，其余用于先進封裝等項目。
N2制程技術預計于2025年下半年進入量產，相較于N3E，在相同功耗下速度增加10~15%，功耗降低25~30%，芯片密度增加大于15%。A16制程技術計劃于2026年下半年量產，相較于N2P，在相同功耗下速度增快8~10%，功耗降低15~20%，芯片密度提升7~10%。

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