據(jù)媒體報道，在NVIDIA最新宣布的5000億美元投資計劃中，臺積電、富士康、日月光旗下矽品等中國臺灣廠商被點名參與其中，從芯片制造到AI服務(wù)器組裝均扮演重要角色。這一計劃被視為響應(yīng)美國制造業(yè)回流政策的舉措，預計將在未來4年內(nèi)實現(xiàn)AI超級電腦從設(shè)計到整機組裝的全流程本土化生產(chǎn)。
NVIDIA的Blackwell芯片將采用臺積電亞利桑那廠4納米制程進行投片并量產(chǎn)，同時由Amkor及矽品負責封裝與測試作業(yè)。此外，富士康與緯創(chuàng)分別位于德州休士頓和達拉斯的組裝廠，預計將在12至15個月內(nèi)開始大規(guī)模量產(chǎn)AI服務(wù)器。
美國政府對半導體關(guān)稅政策的不確定性，仍是廠商面臨的主要風險。此前，中國臺灣封測廠商對赴美設(shè)廠興趣不大，主要原因是建廠成本高且效益不成比例，加上芯片封裝和測試多在臺灣完成，受關(guān)稅影響較小。然而，隨著半導體關(guān)稅威脅加劇，下游廠商也開始調(diào)整策略，部分關(guān)鍵零組件供應(yīng)商擔憂成本上升可能影響客戶下單意愿。
在測試界面供應(yīng)鏈中，旺矽、穎崴、精測及壅智均在美國加州設(shè)有子公司，但僅有精測同時具備測試板及探針卡的組裝產(chǎn)能。精測總經(jīng)理黃水可此前表示，未來若擴大海外投資，將以提升在美測試界面產(chǎn)能為優(yōu)先目標。其他廠商則表示，將視晶圓代工與高端封裝廠商的投資動向，動態(tài)評估全球布局。
半導體生態(tài)鏈復雜且牽一發(fā)而動全身，盡管美國力推芯片制造回流，但短期內(nèi)實現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移仍面臨高昂成本壓力，過渡期可能需由芯片設(shè)計廠商承擔更多成本。

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