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韓國DeepX將推出2nm邊緣AI芯片,三星代工

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-15 07:15:46 21觀看
導讀韓國DeepX公司正在設計一款名為DX-M2的邊緣AI芯片,該芯片采用三星代工廠的2nm工藝制造,并計劃推出Chiplet版本。這款芯片的功耗僅為5W,目標性能為每秒40億次運算(TOPS),將針對Transformer模型和AI代理進行優化,適用于高達200
韓國DeepX公司正在設計一款名為DX-M2的邊緣AI芯片,該芯片采用三星代工廠的2nm工藝制造,并計劃推出Chiplet版本。這款芯片的功耗僅為5W,目標性能為每秒40億次運算(TOPS),將針對Transformer模型和AI代理進行優化,適用于高達200億參數的模型。它能夠為自動售貨機、人形機器人等嵌入式設備提供自然語言聊天功能,同時內置定制的RISC-V處理器以實現調度功能。
據DeepX戰略營銷總監Tim Park透露,DX-M2將專注于視頻處理,支持混合浮點和INT8權重,適用于AI PC和邊緣服務器。DeepX通過混合精度技術,利用編譯器提供的8位、4位和浮點數數據,明確優化方向。公司目前已獲得現代機器人公司等投資,融資總額達5.31億美元,正進入規模化階段。
此前,DeepX基于5nm工藝開發的DX-M1芯片也將于2025年上半年量產,性能為25TOPS。DX-M1主要面向視覺應用,曾與寶馬、奔馳和大眾合作開發自動駕駛視覺系統,并計劃在今年10月和11月獲得AECQ100一級認證。盡管對汽車市場有深入了解,但DeepX現階段不會直接進入汽車市場,而是將目光投向重型車輛領域,與瑞薩、德州儀器和恩智浦等公司展開合作。
DX-M1的升級版V3采用SoC設計,新增四個ARM Cortex-A53核心,除了原有的神經處理單元(NPU)和圖像信號處理模塊外,還支持150m~200m參數的視覺模型,目標市場為靜態相機和中高端IP攝像機,售價約20美元,樣品預計8月推出。
DX-M2的SoC版本也在規劃中,目標是提供功耗低于5W的最低功耗NPU。DeepX計劃于2026年8月推出樣品,成為首批采用2nm工藝的芯片之一。Tim Park表示,人形機器人是DX-M2的重要目標市場之一,該芯片將支持英偉達的視覺語言模型,適用于Figure AI等機器人開發商的需求。

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