是德科技近日宣布推出KAI架構(gòu)，這是一套端到端的解決方案組合，旨在通過(guò)模擬真實(shí)工作負(fù)載來(lái)驗(yàn)證AI集群組件，幫助客戶提升資料中心的AI處理能力。同時(shí)，該公司還發(fā)布了三款全新產(chǎn)品，包括KAI資料中心構(gòu)建工具、互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀以及DCA-M取樣示波器。
這些新產(chǎn)品能夠顯著加速AI網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)與部署，同時(shí)支持1.6T組件的特性分析與測(cè)試，確保AI資料中心網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行穩(wěn)定并實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化。據(jù)資料顯示，擴(kuò)展AI資料中心需要在設(shè)計(jì)與建設(shè)過(guò)程中進(jìn)行全面測(cè)試，包括芯片、電纜、互連設(shè)備、交換器、服務(wù)器以及圖形處理器（GPU）等，均需在組件和系統(tǒng)層面完成驗(yàn)證。
全堆疊的工作負(fù)載模擬與物理層測(cè)試相結(jié)合，可以揭示單獨(dú)測(cè)試組件時(shí)難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。通過(guò)這種方式，客戶能夠更快釋放AI的峰值性能，提升產(chǎn)能，并最大化對(duì)AI集群數(shù)十億美元投資的回報(bào)。這為AI資料中心的高效運(yùn)行提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。

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