據(jù)路透社報道，總部位于硅谷的AI芯片公司Cerebras Systems和加拿大芯片初創(chuàng)公司Ranovus宣布，已從美國軍方獲得一份價值4500萬美元的合同，用于加速計算芯片之間的連接。此次合作將專注于將Cerebras的芯片與Ranovus的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合。
Cerebras的目標(biāo)是挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。該公司以生產(chǎn)超大尺寸芯片著稱，其芯片尺寸接近餐盤大小，遠超大多數(shù)競爭對手的小型芯片。Cerebras相信，這種大型芯片能夠超越英偉達的小型芯片集群性能，并已提交首次公開募股（IPO）申請。
Ranovus是一家位于加拿大安大略省渥太華的公司，受到加拿大政府支持。其技術(shù)利用光信號而非電信號在芯片間傳輸數(shù)據(jù)，這種方法不僅更快，還能顯著降低能耗。然而，將光連接直接集成到計算芯片中仍面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，這也促使了眾多初創(chuàng)企業(yè)投入研發(fā)。
Cerebras和Ranovus并未透露具體技術(shù)細節(jié)，但表示美國國防高級研究計劃局（DARPA）正在尋求能夠?qū)崟r模擬復(fù)雜戰(zhàn)場環(huán)境的計算系統(tǒng)。Cerebras CEO Andrew Feldman表示：“我們希望實現(xiàn)150倍的速度提升，并將功耗從30W降至3W。這也是我們向DARPA提出這一方案的原因。”
Ranovus此前已與AMD和聯(lián)發(fā)科合作生產(chǎn)了演示芯片，但此次與Cerebras的合作將涉及尚未公開的新技術(shù)。Ranovus CEO Hamid Arabzadeh表示：“我們計劃做的事情非常獨特。過去一年中，我們開發(fā)了一些新技術(shù)，將引入到該項目中，但目前尚未對外宣布。”

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