據(jù)消息報(bào)道，封測大廠日月光集團(tuán)近日宣布成功開發(fā)出一種全新的矽光子共同封裝光學(xué)（CPO）先進(jìn)封裝技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)將為人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心帶來顯著的能源效率提升，并有效應(yīng)對傳輸延遲、數(shù)據(jù)吞吐量及規(guī)模化等挑戰(zhàn)。
日月光集團(tuán)計(jì)劃在2025年光纖通訊大會（OFC 2025）上展示這一技術(shù)成果。大會將于美國舊金山舉行，屆時(shí)日月光將以“AI時(shí)代的最新先進(jìn)封裝解決方案”為主題，在專業(yè)技術(shù)論壇中發(fā)表演講。
此次推出的CPO封裝技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片整合到單一封裝內(nèi)，功耗低至每比特5皮焦耳（pJ/bit）以下。相比當(dāng)前的面板可插拔（FPP）或板載光學(xué)解決方案（on-board optics），其能耗表現(xiàn)更加優(yōu)越，同時(shí)支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。
在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，該技術(shù)為1.6Tb/s或3.2Tb/s可插拔光學(xué)元件提供了替代方案，實(shí)現(xiàn)超低延遲的整合解決方案。在運(yùn)算領(lǐng)域，它通過高速光學(xué)數(shù)據(jù)鏈接，將CPU、GPU、XPUs及光學(xué)元件整合于單一共同封裝中，為網(wǎng)絡(luò)交換器及數(shù)據(jù)中心的發(fā)展帶來顯著效益。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-140924-0.html日月光發(fā)布CPO先進(jìn)封裝技術(shù)，助力AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 中興通訊新任董事長方榕上任，徐子陽續(xù)任CEO

下一篇： 八貫3月營收創(chuàng)新高，四大產(chǎn)品線全面增長