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軟銀尋求165億美元過橋貸款,押注AI與半導體領域

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-03 07:43:09 90觀看
導讀據彭博社4月2日報道,軟銀集團正尋求一筆高達165億美元(約合人民幣1198.07億元)的貸款,期限為12個月。這筆資金將主要用于推動軟銀在美國實施的5000億美元AI基礎設施計劃,同時深化其在機器人和半導體領域的布局。知情人士透
據彭博社4月2日報道,軟銀集團正尋求一筆高達165億美元(約合人民幣1198.07億元)的貸款,期限為12個月。這筆資金將主要用于推動軟銀在美國實施的5000億美元AI基礎設施計劃,同時深化其在機器人和半導體領域的布局。
知情人士透露,軟銀的融資方案可能包括銀行貸款與債券發行的組合。目前,軟銀正與中東主權財富基金等潛在投資者密切接觸。若交易達成,這將成為軟銀自Arm上市以來最大規模的融資行動之一,也顯示了孫正義在生成式AI領域的進一步布局。
然而,軟銀的激進投資策略引發了評級機構的擔憂。日本信用評級機構已將其評級展望從“穩定”下調至“負面”。標普全球評級也指出,OpenAI的“巨額”投資可能使軟銀在未來6至12個月的財務狀況惡化,并認為其財務管理策略過于激進。

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