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星空科技完成3億元融資,發力半導體高端裝備

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-01 07:10:06 62觀看
導讀近日,廣東星空科技裝備有限公司(簡稱“星空科技”)宣布完成近3億元A輪融資,由浦東科創集團及海望資本領投。融資完成后,公司注冊資本從1.97億元增至2.94億元,增幅達49%,這一數字創下國內半導體裝備領域年度單筆融資新高。星
近日,廣東星空科技裝備有限公司(簡稱“星空科技”)宣布完成近3億元A輪融資,由浦東科創集團及海望資本領投。融資完成后,公司注冊資本從1.97億元增至2.94億元,增幅達49%,這一數字創下國內半導體裝備領域年度單筆融資新高。
星空科技是一家專注于研發和制造的儀器與裝備集團企業,由國內外高層次人才團隊組建。公司以精密機械、精密光電、精密運動、精密控制以及復雜軟件為核心技術,致力于開發半導體、泛半導體、精密制造、新能源、生物醫藥等領域的創新裝備。其全資子公司智慧星空總部及高端裝備產業化基地建設項目位于浦東,總投資約6.5億元,預計2026年9月竣工。項目占地面積約43畝,總建筑面積約6.7萬平方米,達產后預計實現年工業產值10億元。
據浦東科創集團消息,智慧星空項目將增加上海市集成電路高端裝備、泛半導體智能裝備及高端生物醫藥設備儀器的產量,進一步推動相關領域產業發展。星空科技表示,本輪融資將主要用于技術攻堅、產能擴張和生態構建。具體包括研發2.5D/3D封裝測試設備,突破納米級精度控制技術;計劃于2025年實現關鍵設備量產交付;聯合騰訊云打造工業互聯網平臺,連接500多家半導體產業鏈企業。
目前,星空科技已推出大芯片封裝光刻機、硅片/芯片高精度鍵合機等一系列全球領先設備,其產品獲得多家國內頭部客戶的認可。

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