日前，寧津縣成功舉行了與鑫巨半導體TGV先進封裝技術發展項目的簽約儀式。據寧津融媒消息，雙方圍繞該項目的推進展開了深入交流。
該項目計劃總投資達3億元，將通過先進制程工藝技術，打造一條全國領先的板級大尺寸TGV（玻璃通孔技術）先進封裝生產線。項目主要涵蓋玻璃基板樣品打樣基地、生產制造基地的建設，同時還將設立TGV半導體設備銷售中心和人才培訓中心。
該項目的落地填補了魯西北地區在半導體先進封裝領域的空白，有望成為我國北方封裝技術創新的重要支撐點，為區域半導體產業發展注入新動力。
據悉，TGV技術是當前先進封裝領域的重要方向之一，其應用前景廣泛，可滿足高性能芯片封裝需求。項目的實施將有力推動相關產業鏈的完善與升級。

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