全球數(shù)字化浪潮持續(xù)推進(jìn)，無線網(wǎng)絡(luò)連接已成為社會運轉(zhuǎn)、經(jīng)濟發(fā)展和日常生活的重要組成部分。Wi-Fi 6自2019年發(fā)布以來，憑借其在傳輸速率、功耗、多用戶接入、延遲和安全性等方面的顯著提升，迅速成為市場主流。據(jù)相關(guān)機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年智能家居、汽車和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用支持的Wi-Fi設(shè)備出貨量約為45億臺，其中Wi-Fi 6占市場總量的24%。預(yù)計到2027年，Wi-Fi設(shè)備出貨量將達(dá)57億臺，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7將占據(jù)市場總量的2/3。
圖表來源：Takeshi Niwa, Marketing Analyst at TSR (Techno Systems Research Co., Ltd)
Wi-Fi 6接入點（AP）作為無線網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備，連接無線客戶端與有線網(wǎng)絡(luò)，近年來需求持續(xù)增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，自2022年起，Wi-Fi 6 AP占據(jù)了接入點收入的近80%，并保持增長態(tài)勢。在終端側(cè)，AP端（路由器+網(wǎng)關(guān)）、IoT STA端（物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片）和數(shù)傳STA端（智能手機+電腦+平板）是Wi-Fi聯(lián)盟定義的三大終端類別。隨著智能家居、智能辦公、教育、醫(yī)療和工業(yè)等場景的智能化升級，Wi-Fi 6 AP成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。
據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，2024年國內(nèi)Wi-Fi芯片市場規(guī)模將超過329億元，其中Wi-Fi 6/6E占比達(dá)57%。博通、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠財報顯示，Wi-Fi 6相關(guān)業(yè)務(wù)已占據(jù)其Wi-Fi業(yè)務(wù)過半營收。奧維云網(wǎng)（AVC）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國家用路由器線上傳統(tǒng)電商市場中，Wi-Fi 6零售量規(guī)模為973萬臺，占整體市場的58.5%。
Wi-Fi 6 AP市場的快速增長得益于技術(shù)升級和終端需求的雙重驅(qū)動。其核心技術(shù)如OFDMA（正交頻分多址）、MU-MIMO（多用戶-多輸入多輸出）和TWT（目標(biāo)喚醒時間）顯著提升了無線連接效率。隨著物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，智能家居、工業(yè)自動化、汽車等領(lǐng)域的終端設(shè)備對高傳輸速率和低延遲的需求不斷增加。例如，4K/8K高清視頻、AR/VR等應(yīng)用對Wi-Fi 6提出了更高要求。
圖表來源：Takeshi Niwa, Marketing Analyst at TSR (Techno Systems Research Co., Ltd)
盡管Wi-Fi 6市場前景廣闊，但國產(chǎn)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)。Wi-Fi 6 AP芯片的開發(fā)難度較高，尤其在射頻性能指標(biāo)、數(shù)字中頻技術(shù)和SoC系統(tǒng)設(shè)計方面要求極高。國內(nèi)具備完整Wi-Fi 6 AP芯片開發(fā)經(jīng)驗的工程師稀缺，導(dǎo)致研發(fā)周期長、成本高。此外，Wi-Fi 6芯片涉及復(fù)雜的軟硬件整合，對團(tuán)隊能力要求極高。
在此背景下，國內(nèi)IP廠商的崛起為Wi-Fi 6國產(chǎn)化提供了助力。銳成芯微作為國內(nèi)射頻IP領(lǐng)域的代表企業(yè)，已在Wi-Fi 6射頻IP開發(fā)方面取得顯著進(jìn)展。其22nm Wi-Fi AP射頻IP在發(fā)射功率和功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異，2.4GHz RX接收模式下電流僅17mA，5GHz RX模式下電流為27mA，整體性能指標(biāo)達(dá)到國際一流水平。同時，銳成芯微在N6RF節(jié)點完成了Wi-Fi 6 AFE（模擬前端）IP開發(fā)，為高端國產(chǎn)路由器市場提供支持。
行業(yè)認(rèn)為，國內(nèi)IP廠商的支持將帶來多重影響：一是助力芯片廠商降本提質(zhì)，快速推出差異化產(chǎn)品；二是推動無線連接技術(shù)創(chuàng)新，完善國內(nèi)Wi-Fi 6產(chǎn)業(yè)鏈；三是在自主可控背景下，保障信息安全和網(wǎng)絡(luò)安全，助力國家戰(zhàn)略實施。

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